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半導体ドレイン層及び狭チャネルメサ幅による縦型InGaAsチャネルMISFETの高電圧利得化

机译:具有半导体漏极层和窄沟道台面宽度的垂直InGaAs沟道MISFET的高电压增益

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摘要

我々はへテロ接合電子ランチャと真性半導体チャネルを有する縦型MISFETの研究を行っている。この構造により7MA/cm~2の高電流密度を観測したことを報告しているが、出力コンダクタンスが大きく電圧利得は0.3に満たなかった。今回、出力コンダクタンスを低減するためグート電極がチャネル全体を覆うよう半導体ドレイン層を設け、同時に23nmの狭チャネルメサを実現した結果に関して報告する。出力コンダクタンスの最大値は2.6S/mmから0.33 S/mmに低滅され、これにより最大電圧利得は0.3から5.7に向上した。最小サブスレツショルドスロープは650mV/decから134mV/decに改善した。%We fabricated a vertical metal-insulator-semiconductor feld-effect transistor (MISFET) with a heterostructure launcher and an undoped channel. While vertical MISFETs exhibit a high drain current density of 7 MA/cm~2 , their large g_o is a disadvantage for open circuit voltage gain which was limited upto 0.3. We febricated a vertical MISFET for small g_o using heavily doped drain region and 23 nm-wide channel mesa structure. Heavily doped drain region is effective for small g_o by wrapping the whole channel region in gate electrode. Maximum g_o was decreased from 2.6 to 0.33 S/mm and maximum open circuit voltage gain was increased from 0.3 to 5.7. Minimal subthreshould slope was decreased from 650 mV/dec to 134 mV/dec.
机译:我们正在研究具有异质结电子发射器和本征半导体沟道的垂直MISFET。据报道,使用该结构观察到高电流密度为7MA / cm 2,但是输出电导大并且电压增益小于0.3。在这里,我们报告了带有漏极电极覆盖整个通道的半导体漏极层的结果,以降低输出电导,同时实现了23 nm的窄通道台面。最大输出电导从2.6 S / mm降低到0.33 S / mm,这将最大电压增益从0.3增加到5.7。最小亚阈值斜率从650 mV / dec提高到134 mV / dec。 %我们制造了具有异质结构发射器和未掺杂沟道的垂直金属-绝缘体-半导体场效应晶体管(MISFET),尽管垂直MISFET的漏极电流密度高达7 MA / cm〜2,但较大的g_o对开路电压增益限制在0.3以内,我们使用重掺杂漏极区和23 nm宽的沟道台面结构来制造用于小g_o的垂直MISFET。重掺杂漏极区通过将整个沟道区包裹在栅电极中而对小g_o有效。最大g_o从2.6降低到0.33 S / mm,最大开路电压增益从0.3增加到5.7。最小亚阈值斜率从650 mV / dec降低到134 mV / dec。

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