本稿では100GHz以上で動作する集積回路に向けたオンチップ伝送線路のモデル化について議論する.チップ内では製造上の要求から配線構造に多くの制約があり，単純な伝送線路でもその構造は複雑ななものとなる.伝送線路の構造に含まれる微細なパターンであるダミーフィルとビアについて，線路特性への影響を電磁界解析によって評価した.ダミーフィルは櫛型にしたとしても渦電流損の影響は無視できず，100GHzで15%以上損失を増大させる.一方でビアは線路の特性にほとんど影響せず，簡略化したモデル化を行なうことで電磁界解析の計算コストを10分の1以下にすることができることを示す.%This paper discusses modeling issues of on-chip transmission-line for terahertz integrated circuits. Structure of on-chip transmission-line is complicated because there are a number of design rules to guarantee the manufacturability. We evaluate the impact of dummy fill and via by a field solver. Even if dummy fill is designed to avoid the eddy current loss, the impact on the loss is not negligible. From simulation results, comb-shaped dummy fill increases the effective resistance by 15% at 100 GHz. On the other hand, via does not affect the characteristics. We can reduce the computational cost to less than one-tenth of strict via modeling.
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