2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2016)

摘要

日本各地で年1回開催されてきているエレクトロニクス実装に関する国際会議で，今年は札幌で開催された.台湾セッション，韓国セッション，iNEMIセッションという連携枠が設けられていることもあり.例年以上に海外からの参加者が多く,50名を超える台湾勢を筆頭に,海外勢が全体の約4割を占めた，三次元実装,先端パッケージ,パワーエレクトロニクス，プリンテッドエレクトロニクス，N-MEMS,インタコネクション等の各分野におけるプロセス，材料，評価，市場分析まで広い範囲の発表,ディスカッションが活発に行われた.3件行われたキーノートスピーチでは，Georgia Institute of Technology のRao R Tummala 教授が車載エレクトロニクスのシステムスケーリングの動向について述べられ，GoogleのEric Shu氏は今後のコンシューマエレクトロニクス製品の高性能化への対応としてのメモリアーキテクチャから期待される実装技術についての考えを報告され,IBM ResearchのDario Gil氏は人間との関わりを視点にコンピュータの将来について語られた.