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机译:铜盘和铜晶片抛光工艺的动力学,摩擦学和热学特性比较
Coefficient of friction; Cu chemical-mechanical planarization (CMP); Material removal; Physical properties of the substrate;
机译:使用同心凹槽的垫片对铜膜晶圆进行化学机械抛光时产生的摩擦机理分析
机译:铜膜晶圆化学机械抛光的摩擦机理分析
机译:磨料粒度对铜膜晶圆化学机械抛光中摩擦机理的影响分析
机译:在其动力学,摩擦学和热特性方面比较铜盘和铜晶片抛光过程
机译:铜化学机械平面化的摩擦学,动力学和热学特征。
机译:在五种不同的土壤中溶解铜和铜基纳米粒子的老化:短期动力学与长期命运
机译:铜化学机械平面化的摩擦学,动力学和热学特性
机译:从超细硫醇盐封端的铜纳米团簇到硫化铜纳米圆盘:热激活的演化路线