...
机译:一种新的刻蚀平坦化技术,可纠正化学机械抛光后的不均匀性
, Lam Research Corporation, Fremont, CA, USA;
CMP non-uniformity; etch; etch correction; planarization; temperature sensitivity;
机译:化学机械平面化中调节参数对抛光垫表面不均匀性的影响
机译:电化学机械平坦化和化学机械平坦化对两步抛光工艺的影响
机译:使用化学机械抛光(CMP)平坦化技术形成具有高热稳定性的Ti多晶硅化物栅极结构
机译:蚀刻平面化-校正化学机械抛光后不均匀性的新方法
机译:层间介电层和铜化学机械平面化中主流和替代性调理和抛光技术的表征和建模。
机译:化学机械抛光实施后化学机械抛光对钛植入物表面性质的影响FT-IR和钛植入物表面的润湿性数据
机译:通过面朝上抛光控制化学机械平面化中的晶片级非均匀性