机译:电子回旋共振等离子体刻蚀机中SiN刻蚀速率与等离子体阻抗的相关性研究
Central Research Laboratory, Hitachi Ltd., Tokyo, Japan;
Plasma etching; advanced process control (APC); harmonics analysis of bias waveform; optical emission spectroscopy (OES); plasma impedance monitor (PIM);
机译:Ⅲ/Ⅴ半导体刻蚀结果与电子回旋共振激发的高密度反应等离子体的物理参数的相关性
机译:III / V半导体蚀刻结果用电子回旋谐振激发高密度反应等离子体物理参数的相关性
机译:电子回旋共振等离子体增强化学气相沉积法制备的聚合物碳薄膜的耐等离子体刻蚀性能
机译:电子回旋共振等离子体获得的带蚀刻镜的InGaAs / GaAs / InGaP量子阱激光器
机译:用于电子材料蚀刻的高密度电子回旋共振和感应耦合等离子体源的比较:电子材料的新等离子体蚀刻方案。
机译:关于深蚀刻电子显微镜用于建立细胞结构/功能相关性的一些个人历史记录
机译:电子回旋共振蚀刻等离子体真空紫外发射
机译:n(sup +)多晶硅的电子回旋共振等离子体蚀刻工艺的优化:HBr工艺化学