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机译:用于保护有机硅玻璃介电材料的新型挥发性薄膜
Tokyo Electron Technol Solut Ltd Nirasaki 4070192 Japan;
TEL Technol Ctr Amer LLC Albany NY 12203 USA;
Tokyo Electron Ltd Nirasaki 4070192 Japan;
IMEC Leuven Belgium;
Plasmas; Dielectrics; Plugs; Semiconductor device measurement; Plastics; Atomic measurements; Dielectric measurement; Volatile material; thermal removal; pore stuffing; P4; plug material; porous low-k material; plasma induced damage;
机译:用于微电子应用的有机硅玻璃(OSG)低k介电薄膜的机械性能和断裂韧性
机译:铜在多孔有机硅玻璃低k材料中随时间变化的介电击穿中的作用
机译:氧离子在有机硅玻璃低k电介质上引起的介电损耗的起源
机译:用于保护有机硅玻璃介电材料的气相孔填充
机译:在有机硅玻璃介电薄膜和新兴的非晶材料上的等离子体相互作用-进行孔密封和化学改性的方法。
机译:以滑石粉为参考材料的玻璃微珠的介电特性用于介电方法和土壤水分测量装置的校准和验证
机译:“使用宽带介电光谱”的“有机气溶胶薄膜有机气溶胶薄膜的动力控制玻璃化转变测量”的补充材料“
机译:聚合物薄膜负载无机和有机材料用作电容器电介质