机译:电力电子封装处理方法
Functional elements (FEs) integration level; Packaging elements (PEs) integration level; Power electronic converters; Volumetric packaging efficiency;
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机译:微电子学中的三维封装的热机械分析以及功率电子学中的IGBT热测试仪的冷却技术。
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机译:同步振动,热和高功率负载下的下一代电力电子封装的可靠性