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机译:折叠式U形微线技术,用于超紧凑型3维MMIC
机译:适用于超紧凑型MMIC的三维无源电路技术
机译:利用三维Masterslice MMIC技术快速开发多功能MMIC
机译:高度集成的三维MMIC技术应用于新型Masterslice GaAs和Si-MMIC
机译:用于超紧凑型3D MMIC的折叠式U型微线技术
机译:三维单片微波集成电路(三维MMIC)中垂直互连的特性。
机译:传统3D打印技术与3D打印镜面模型技术治疗孤立性髋臼骨折的回顾性分析
机译:基于超紧凑且可重构的X频段GAN控制MMIC,用于5G相控阵收发器