机译:采用0.35- $ mu {hbox {m}} $ CMOS技术制造的新型高价Q $ MEMS卷曲板可变电容器
CMOS integrated circuits; MOS capacitors; UHF integrated circuits; etching; field effect MMIC; finite element analysis; micromechanical devices; ANSYS; CMOS technology; dry-etching; finite-element method; frequency 1 GHz to 5 GHz; high frequency structure simulator;
机译:采用0.35-μmCMOS技术制造的新型高Q MEMS弯曲板可变电容器
机译:标准0.35- $ mu hbox {m} $ CMOS技术中的低噪声雪崩光电二极管
机译:采用0.35- $ mu {hbox {m}} $ SiGe BiCMOS技术的全集成差分分布式VCO
机译:采用标准0.35 µm CMOS工艺制造的具有压阻式位置感应的MEMS可变电容器
机译:用于可重构射频电路的CMOS-MEMS可变电容器。
机译:用于高分辨率分布式质量检测的0.35μmCMOS-MEMS振荡器
机译:基于图像传感器的光学接收器,采用标准0.35-μmCmOs技术制造,用于自由空间光通信
机译:63-meV,1-mrad(si)质子辐照后0.35-(μm)sOI CmOs器件和微功率前置放大器的噪声性能