机译:硅通孔电气建模的紧凑型宽带等效电路模型
RF Engineering Group, Electronics and Photonics Department, Institute of High Performance Computing, A*STAR, Singapore;
3-D integrated circuits (ICs) and packaging; Compact wideband equivalent-circuit model; Fourier–Bessel expansion; through-silicon via (TSV);
机译:3-D IC的差分硅通孔的宽带建模和表征
机译:DNA分子电特性的等效电路建模
机译:3-D IC中硅通孔的紧凑型AC建模和性能分析
机译:等效电路法对硅通孔进行多物理场建模
机译:改进的锂离子铁 - 磷酸锂电池的等效电路模型
机译:绳索驱动压电振动能量收割机的建模低频和宽带能量收获
机译:超薄SOI MOSFET中的回跳现象的紧凑等效电路模型和ESD保护器件设计实用指南