机译:晶圆上噪声测量的噪声因子直接去嵌入
Department of Electrical and Computer Engineering, McMaster University, Hamilton, ON, Canada;
Department of Electrical and Computer Engineering, McMaster University, Hamilton, ON, Canada;
United Microelectronics Corporation, Hsinchu, Taiwan;
United Microelectronics Corporation, Hsinchu, Taiwan;
United Microelectronics Corporation, Hsinchu, Taiwan;
Noise measurement; Admittance; Optimization; Scattering parameters; Tin; Semiconductor device modeling; Admittance measurement;
机译:改进的基于级联的噪声去嵌入方法在晶圆上噪声参数测量中的应用
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