机译:带加劲环的双面倒装芯片实验与仿真研究
Assembly; double-sided flip-chip; electronic packaging; finite-element modeling; warpage;
机译:倒装芯片组件的共晶和无铅焊料凸点中空洞形成的实验研究
机译:倒装芯片组件高铅焊点中空洞形成的实验研究
机译:铸钢加劲肋梁柱节点的抗震性能试验与模拟研究
机译:使用圆形和八角环加强筋加固八角形钢梁的实验研究
机译:倒装芯片组件焊点中空洞形成的实验研究。
机译:浸入较长线性聚合物主体基质中的聚合物环的微观动力学和拓扑:详细的分子动力学模拟研究结果与实验数据进行比较得出结果
机译:水平连接预制剪力墙组件的试验研究及相关数值模拟
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析