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机译:烧结纳米银结合的双面IGBT组件的热机械可靠性
Electronic packaging; insulated gate bipolar transistor (IGBT); reliability; temperature cycling; thermal stress;
机译:纳米银浆无压烧结结合的多芯片相腿IGBT模块
机译:通过功率循环测试对纳米银浆进行无压烧结来评估多芯片相腿IGBT模块的可靠性
机译:烧结纳米银浆粘结的三明治组件在热循环下的曲率演变
机译:通过无压烧结纳米银浆进行双面接合IGBT器件
机译:纳米玻璃烧结上铜的芯片附件:加工,表征和可靠性
机译:电子应用中纳米银快速烧结的最新进展
机译:双面传热功率组件中的热机械模拟
机译:单面和双面组件的Csp可靠性