Virginia Polytechnic Institute and State University.;
Characterization; Copper; Die-attachment; Nanosilver sintering; Processing; Reliability;
机译:无压纳米银烧结裸铜芯片固晶温度循环可靠性评估
机译:快速电流辅助方法在功率电子封装中表征纳米烧结银接头及其可靠性
机译:通过功率循环测试对纳米银浆进行无压烧结来评估多芯片相腿IGBT模块的可靠性
机译:无压纳米银烧结对裸铜模头温度循环可靠性的评估
机译:烧结溶解法处理多孔铜及其建模
机译:贴装功率芯片的快速烧结纳米银接头的特性
机译:用于连接功率芯片的快速烧结纳米银接头的表征
机译:通过无压烧结,超压烧结和烧结/ HIp加工的氮化硅陶瓷的微观结构表征。