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机译:电子结构中界面断裂韧性的模式混合度依赖性
Flexible electronic devices; fracture mechanics; interfacial adhesion; organic light-emitting devices; organic solar cells;
机译:热塑性/玻璃界面混合模式韧性的断裂力学表征(脆性/延性界面混合模式断裂)
机译:模式混合对硅/有机聚合物界面断裂韧度的影响
机译:不同粘物混合模式韧性的断裂特征(粘性和界面骨折)
机译:模式混合对Si /有机聚合物界面裂缝韧性的影响
机译:2034铝合金的混合I / III模断裂韧性。
机译:非晶氧化物合金作为界面层可广泛用于有机光伏电池的电子结构
机译:微无空隙聚结的裂缝韧性评价和制定。裂缝韧性的尺寸效应及微观结构在三合金中的依赖性。