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机译:位线耦合和扭曲对DRAM故障行为的影响
DRAM chips; SPICE; fault simulation; integrated circuit testing; DRAM; Spice simulation model; bit-line coupling; bit-line twisting; coupling effects; fault analysis; memory testing; BL twisting; Bit-line (BL) coupling; defect simulation; dynamic RAM (DRAM); fault anal;
机译:多千兆位DRAM的扭曲位线技术
机译:多兆位DRAM的扭曲位线架构
机译:砌体中采用的绞钢连接器的拉出行为:基板的影响
机译:位线扭曲对DRAM故障行为的影响
机译:遗传算法用于弯曲-扭转耦合的层合复合夹层结构的优化设计。
机译:机械联轴器对复合结构动力学行为及能量采伐的影响
机译:位线扭曲对DRam故障行为的影响
机译:螺旋桨叶片振动:由于叶片扭转引起的耦合效应对边缘共振振动的性质和严重程度的影响