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【24h】

A 90-nm Low-Power 32-kB Embedded SRAM With Gate Leakage Suppression Circuit for Mobile Applications

机译:具有用于移动应用的栅极泄漏抑制电路的90nm低功耗32kB嵌入式SRAM

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摘要

In sub-100-nm generation, gate-tunneling leakage current increases and dominates the total standby leakage current of LSIs based on decreasing gate-oxide thickness. Showing that the gate leakage current is effectively reduced by lowering the gate voltage, we propose a local dc level control (LDLC) for SRAM cell arrays and an automatic gate leakage suppression driver (AGLSD) for peripheral circuits. We designed and fabricated a 32-kB 1-port SRAM using 90-nm CMOS technology. The six-transistor SRAM cell size is 1.25 μm{sup}2. Evaluation shows that the standby current of 32-kB SRAM is 1.2 μA at 1.2 V and room temperature. It is reduced to 7.5% of conventional SRAM.
机译:在小于100nm的产生中,栅极隧穿漏电流会增加,并且会随着栅极氧化层厚度的减小而占LSI的总待机漏电流的主导地位。为了说明通过降低栅极电压可以有效降低栅极泄漏电流,我们提出了一种用于SRAM单元阵列的本地dc电平控制(LDLC)和一种用于外围电路的自动栅极泄漏抑制驱动器(AGLSD)。我们使用90nm CMOS技术设计和制造了32kB 1端口SRAM。六晶体管SRAM单元尺寸为1.25μm{sup} 2。评估显示,在1.2 V和室温下,32 kB SRAM的待机电流为1.2μA。降低到传统SRAM的7.5%。

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