机译:密度,可靠性关键才能僵硬的PCBS的未来
机译:CMK开发用于高密度安装的高可靠性PCB:该公司的积层PCB适用于手机,数码相机和其他移动设备
机译:用于高密度互连应用的热应力刚柔印刷电路板的可靠性
机译:BGA刚性弯曲PCB的规则
机译:高密度,小型化,集成挑战和未来PCB的机会
机译:刚柔印刷电路板(RFPC)的过程表征和可靠性建模。
机译:具有嵌入式腔体的刚柔PCB技术及其在电磁能量收集器中的应用
机译:用于高密度包装的建筑型多层电路板关键技术技术趋势。通过减效方法设计规则和可靠性构建PCB。