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Radio-Frequency Excited Plasma at Atmospheric Pressure - A New Dimension in Plasma Processing

机译:大气压下的射频激发等离子体-等离子体处理的新维度

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摘要

Using the new RF excited process, it is possible to operate at up to 100 mbar pressure, or using helium as make-up gas, at atmospheric pressure, depending on the gas used. Using micro-patterned electrodes, plastic surfaces can be processed. In another application, diamondlike carbon (DLC) coatings can be formed on silicon, at deposition rates between 1 and 10 μm/min.
机译:使用新的RF激发工艺,可以在高达100 mbar的压力下操作,或者在大气压下使用氦气作为补充气体,具体取决于所使用的气体。使用微图案电极,可以加工塑料表面。在另一个应用中,可以在硅上以1至10μm/ min的沉积速率形成类金刚石碳(DLC)涂层。

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