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粒子積層プロセスの新しいトレンドと将来動向

机译:颗粒层压工艺的新趋势和未来趋势

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摘要

CVD,PVD法を筆頭に,原子を積層単位とし厚さ数μm以下の高品質皮膜を創製する薄膜技術は,確立された信頼性,制御性の下に幅広い応用展開を図るなど,技術としての完成度が高い.一方,イオン注入など拡散を基本原理とする表面層改質技術もまた,基幹技術として寄せられる期待が大きい.一方,これら薄膜あるいは表面改質技術に射し,単位となる数十μmサイズの粒子群を積層させ,厚さ数μmを超える厚膜創製技術分野が存在する.
机译:在最先端的CVD和PVD方法的基础上,利用原子单元作为层压单元来生产厚度为几微米或更薄的高质量薄膜的薄膜技术是一种在已确立的可靠性和可控性下具有广泛应用的技术。高度完美。另一方面,基于扩散的表面层改性技术(例如离子注入)也有望成为核心技术。另一方面,存在厚膜制造技术领域,其中通过应用这些薄膜或表面改性技术将作为单元的数十μm尺寸的颗粒层压,并且厚度超过数μm。

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