...
首页> 外文期刊>溶接学会誌 >RF-MEMSデバイスにおける接合技術
【24h】

RF-MEMSデバイスにおける接合技術

机译:RF-MEMS器件的键合技术

获取原文
获取原文并翻译 | 示例

摘要

MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を応 用したデバイスは,研究室レベルの試作から実際の製品 開発のフェーズに移行し始めている.最初にMEMSとし て市場的な成功を収めた製品はインクジェット用のプリ ンタヘッドであるが,ハードディスクやゲームコントロ ーラ向けの加速度センサ,DLP(Digital Light Processing)に代表される表示デバイス,バイオ分析向け のデバイス,携帯電話向けの超小型マイク,水晶発振 子に換わるSi共振器など多くの分野において,既存の 技術では実現できなかった小型高性能化を実現し,製品 の高付加価値化に寄与している.
机译:应用MEMS(微机电系统)技术的设备已经开始从实验室级的原型转移到实际的产品开发阶段。作为MEMS在市场上取得成功的首批产品是喷墨打印机头,但它们还包括用于硬盘和游戏控制器的加速度传感器,诸如DLP(数字光处理)之类的显示设备以及生物分析。器件,用于移动电话的超小型麦克风,可替代晶体振荡器的Si谐振器以及许多其他领域已经实现了小尺寸和高性能,这是现有技术无法实现的,从而有助于提高产品附加值。 ing。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号