机译:用于超细线路的新型厚膜铜浆
机译:通过电镀替代锌浆的柔性铜线:一种用于布线柔性印刷电路的极具成本效益的技术
机译:陶瓷厚膜电路和机械传感器在静态载荷下的长期机械可靠性(会议论文)
机译:厚膜基板上的嵌入式无源器件可能是印刷柔性电路的前身
机译:氧化铝基板用无铅氧化铜厚膜浆料
机译:铜基导电胶和油墨的合成,配制和应用。
机译:铜基体积填充剂用于银浆用于通过在太阳能硅电池上印刷来沉积前电极
机译:用铜浆体孔施加印刷电路板的研制。
机译:铝和铝-0.1重量%铜的厚膜电路的精密蚀刻