机译:分析3D微电子封装中热机械接触问题的边界元程序
Universidad de León Departamento de Tecnología Minera Topográfica y de Estrucatras Campus de Vegazana s León 24071 Spain;
Escuela Técnica Superior de Ingeniería Universidad de Sevilla Camino de los Descubrimientos s Sevilla 41092 Spain;
Boundary element method; Elastic contact problem; Thermoelastic contact; Microelectronic packaging; Variable thermal contact resistance;
机译:边界元分析中的接触建模,包括热机械磨损的模拟
机译:滑动接触下薄层介质中热机械界面应力的边界元分析
机译:弹性体热机械响应的增量有限元方程:包括接触在内的边界条件的影响
机译:弹性配合中袖子接触边界应力状态的多重边界元法分析
机译:滑动接触热力学分析的边界元方法。
机译:映射与体外翻译的蛋白质结合的RNA元件边界的敏感程序定义了最小的乙型肝炎病毒衣壳信号。
机译:用牛顿流体求解轧制线触头弹流润滑问题的边界元法
机译:作者:张莹莹,王汝传,王。,机械设计与制