机译:3-D顺序集成:一项新功能与CMOS异构异构集成的关键支持技术
CEA-leti, Minatec Campus, Grenoble, France;
3-D monolithic integration; 3-D sequential integration; Low temperature process; molecular bonding; solid phase epitaxy; three-dimensional (3-D) integration;
机译:用于低功耗CMOS技术的纳米级垂直和水平通道金属氧化物半导体场效应晶体管的共集成
机译:异构3D电路:将自由空间光学器件与CMOS集成
机译:通过直接氧化物粘接和通孔 - 最后3-D互连通过直接氧化物粘接和通过最后3-D互连的非均相集成
机译:低温FDSOI器件是3D顺序集成的关键支持技术
机译:缩小CMOS和QCA之间的差距:单电子器件和CMOS技术的集成。
机译:CMOS中的纳米等离子和电子共集成可实现丸状的多重荧光微阵列系统
机译:CMOS-Integrated Si / SiGe量子孔红外线微致频仪焦平面阵列,具有非常大的异构3-D集成