Analysis of low temperature influence on Pb-free solder joints quality in aspect of tin pest occurrence

摘要

Proces szerokiego wprowadzania technologii lutowania stopami bezołowiowymi do przemysłu elektronicznego i elektrycznego natrafia na coraz większy sprzeciw. Lawinowo rośnie liczba wniosków składanych do Komitetu Dostosowania Technicznego (TAC - Technical Adaptation Cammittee) o wyłączenie kolejnych grup wyrobów elektronicznych spod działania Dyrektywy RoHS. Jednym z podstawowych przytaczanych argumentów jest możliwość istotnego pogorszenia niezawodności, produkowanego w oparciu o technologię lutowania bezołowiowego, sprzętu elektronicznego. Za szczególnie niebezpieczną uznaje się możliwość wystąpienia w obrębie spoin lutowniczych tzw. zarazy cynowej, praktycznie niszczącej spoinę. Przedstawiono wyniki badań spoin wykonanych różnego rodzaju stopami lutowniczymi, poddanych długotrwałemu działaniu niskich temperatur.%Applying of soldering lead-free technology in electronic and electrical industry encounters more and more difficulties. The number of exemption motions made to the Technical Adaptation Committee (TAC) is rapidly increasing. One of the main arguments of exemption request is the possibility of reliability deterioration after lead-free soldering application. Especially, tin pest (also called tin disease or tin plague) is known as the most dangerous for joints quality. This phenomenon occurs in the temperature under +13.2℃ and increases with temperature decreasing. In this article the results of different joints investigation after long-lasting low temperatures exposition are presented.