Obwody drukowane z technologią via in pad

摘要

The demand for reduction of the electronic devices forces to search tech nological solutions which increase element's density in the dm2 without increasing the board size. Via in pad technology is the solution for the miniaturization of PCB. This paper shows the various ways of producting printed circuit boards with holes placed in pad.%Zapotrzebowanie na coraz mniejsze urządzenia elektroniczne wymu sza poszukiwanie takich rozwiązań technologicznych, które pozwolą na większe upakowanie elementów na dm~2 bez konieczności zwiększania wymiarów płytek. Rozwiązaniem pozwalającym na miniaturyzację płytki jest zastosowanie technologii via in pad. W pracy omówiono poszczegól ne etapy technologiczne wytwarzania obwodów drukowanych z otworami umieszczonymi w polach lutowniczych.