Power Electronic Systems Dispense with Solder and Wire Bonds

摘要

Driven by the need for energy savings and greater energy efficiency, power electronics is now finding its way into more and more markets. This is evident not only in the growing market for electric drive converters, but also in the markets for eMo-bility and renewable energy as well as in the replacement of hydraulic drives. Here, con- nection and assembly technology plays a key role. The need for compact systems, high reliability and low costs means that new technological approaches are needed and the typical modules used in power electronics - with copper base plate, solder joints, module case and wire bonding - are gradually being done away with.%Die Leistungselektronik erobert, getragen von der Notwendigkeit der Energieeinsparung und der Erhöhung der Energieeffizienz, immer mehr Märkte. Das zeigt sich nicht nur in dem wachsenden Markt der elektrischen Antriebsumrichter, sondern auch bei der Elektromobilität, den erneuerbaren Energien und dem Ersatz hyd-rnraulischer Antriebe. Eine Schlüsselrolle spielt dabei die Aufbau- und Verbindungstechnik. Getrieben von der Notwendigkeit kompakter Aufbauten, hoher Zuverlässigkeit und niedrigen Kosten ist es notwendig, neue technologische Ansätze zu finden und den Weg des klassischen Moduls der Leistungselektronik mit einer Kupferbodenplatte, Lotverbindungen, Gehäuse und Bonddrähten zu verlassen.