Boundary Scan Test-Lösung

摘要

Das elektrische Testen bestückter Leiterplatten wurde bisher mit Nadelbrettadaptern in Incir-cuit-Testern oder Flying-Probe-Testern durchgeführt. Dies setzt voraus, dass die Signale entweder an Pads oder speziellen Testpunkten mechanisch erreichbar sind. Durch die Miniaturisierung wird der verfügbare Platz immer kleiner, und es wird schwieriger die benötigte Anzahl von Testpunkten zu platzieren. Bei BGA-Bauteilen, die über Innenlagen mit anderen BGAs verbunden sind, können Signale teilweise nicht nach außen geführt werden, da dies einen Einfluss auf die Signalqualität (Signal Integ-rity) hat.