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机译:通过表面活化键合(SAB)方法实现超细铜电极的无凸点互连
Bumpless interconnect; Surface activated bonding (SAB); CMP; Damascene process;
机译:通过表面活化键合(SAB)方法通过超细铜电极实现无凸点互连
机译:通过表面活化结合(SAB)方法直接结合CMP-Cu膜
机译:通过表面活化结合(SAB)方法直接结合CMP-Cu膜
机译:Cu-Cu室温粘合 - 表面活性粘合的电流状态(SAB)
机译:通过将未活化的羧酸和芳香碳氢键转变为碳硫键的关键过程,开发合成硫化合物的新方法
机译:晶圆级Cu-Cu热压键合的表面预处理方法研究
机译:用表面活性键合(SAB)法接触CMP-Cu薄膜室温直接粘合真空条件的影响
机译:激光激活碳电极。激光诱导表面效应与电子转移活化的关系。 (重新公布新的可用性信息)。