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机译:跨越分离平面的迹线串扰分析模型及其缝合电容器的减少
Department of Information and Communication Engineering, University of Electro-Communications, Tokyo, 182-8585 Japan;
crosstalk; magnetic-field coupling; split ground plane; stitching capacitor; crosstalk reduction;
机译:高速越过飞机。分开的接地层和电源层的信号完整性问题
机译:在多层封装结构中,具有狭窄的开路短截线和相邻信号走线的两个平行地平面,由串扰噪声引起的地弹噪声
机译:在射频印刷电路板中使用不良接地平面结构来减少串扰
机译:拼接电容距离对穿过分割参考平面的关键走线的影响
机译:EMI故障分析技术和轨迹交叉分裂平面的噪声预测。
机译:独立于极化的随机图案超材料设计的地平面披风的宽带性能分析
机译:一种新型曲折分裂功率/地面平面减少痕迹交叉的痕迹