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PCB上串扰的耦合机理和优化分析模型

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摘要

本文从频域与时域两个方面分析了PCB上的串扰的耦合机理,探究了耦合电容以及近端和远端电阻的影响.针对2-π串扰电路模型所提出的时域上的数学优化模型,明确了信号上升沿对干扰输出的影响.并且利用Hyperlynx软件包进行仿真,比较了耦合电容、耦合长度等的作用结果,仿真结果证明了理论分析的正确性.

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来源
《电子与信息学报》 |2005年第7期|1167-1170|共4页
作者
吕飞燕; 沙斐;
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作者单位

北京交通大学电子信息工程学院抗电磁干扰研究中心,北京,100044;

北京交通大学电子信息工程学院抗电磁干扰研究中心,北京,100044;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类干扰测量、干扰仪;
关键词
耦合电容; 串扰; 优化; 仿真;

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