IPDiA coordonne un grand projet sur les technologies 3D de passifs intégrés sur silicium

JACQUES MAROUANI

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【24h】

IPDiA coordonne un grand projet sur les technologies 3D de passifs intégrés sur silicium

机译：IPDiA协调有关无源硅集成的3D技术的重大项目

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IPDiA, spécialiste des technologies 3D de passifs intégrés sur silicium, vient d'annoncer le démarrage d'un grand projet de R&D, baptisé PRIIM (Projet de réalisation et d'innovation industrielle de microsystèmes hétérogènes), représentant un investissement global de 53 millions d'euros sur 4 ans don’t 21,2 millions d'euros seront apportés par Oséo (12,9 millions d'euros de subventions et 8,3 millions d'euros d'avances remboursables).

机译：集成无源硅3D技术专家IPDiA刚刚宣布启动一项名为PRIIM（异构微系统的实现和工业创新项目）的重大研发项目，该项目代表全球5300万美元的投资''将在4年内由奥塞奥（Oséo）捐款2120万欧元（赠款1290万欧元，应偿还预付款830万欧元）。

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《Electronique 》 |2010年第1期| 36| 共1页
作者
JACQUES MAROUANI;
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