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Laura Peters;
机译:可靠的通孔-中间铜直通硅通孔技术可实现3D集成
机译:硅集成电路技术中基于等离子体的干法刻蚀技术
机译:超细刻蚀技术的最新趋势中性粒子束技术解决了损伤问题在32nm世代之后实现超高集成度
机译:基于深度反应离子刻蚀(DRIE)的先进硅刻蚀技术,用于硅损伤以及3D微观和纳米结构
机译:通过同轴硅通孔实现3D集成。
机译:三维集成电路(3D IC)关键技术:硅通孔(TSV)
机译:用于三维晶体集成技术的硅深等离子体刻蚀工艺的开发
机译:用于集成光子学和硅光子学的3D active photonics晶体器件
机译:各向异性干法刻蚀深层硅的技术
机译:能够实现硅氮化物层对氧化硅层的高刻蚀选择性的刻蚀方法,刻蚀装置和存储介质
机译:带有玻璃或其他材料制成的集成照明元件的橱柜/展示柜,在技术上可以通过2d或3d激光技术-各种图案的光学系统实现。
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