Refusion : le vide tue les voids

摘要

Les fabricants de fours de refusion partent en guerre contre les poches d'air qui fragilisent les brasures. Leur arme : le vide. Deux nouveautés sont présentées : le four VSU 200 distribué par Metronelec et la chambre sous vide de SMT Wertheim. Lors de la refusion, la formation de poches d'airs ou de voids, qui sont notamment causés par l'évaporation des solvants, fragilise les brasures. Pour résoudre ce problème, des fabricants de matériels de brasage proposent des fours de fusion sous vide.