Thermische Modellierung von Ball Grid Arrays

摘要

Im folgenden Beitrag werden eine Low-Cost-Variante -Plastic Ball Grid Array - und eine in ihren elektrischen und thermischen Eigenschaften verbesserte Variante - Super Ball Grid Array - aus der Sicht eines Boardentwicklers betrachtet. Für beide Varianten werden Simulationsmodelle beschrieben und anschließend auch angewandt, um Grenzen der Verlustleistung in verschiedenen Konfigurationen zu ermitteln.