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Optimizing SMA Jet Dispensing

机译:优化SMA喷射点胶

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摘要

One significant challenge in today's SMT manufacturing environment is the efficient application of surface mount adhesive. While stencil printing still provides the fastest method for applying adhesive to a full board in a single pass, selective adhesive application to partially populated boards often makes stenciling impractical or impossible.
机译:当今SMT制造环境中的一项重大挑战是表面贴装胶的有效应用。虽然模版印刷仍然提供最快的方法,以单次通过将胶粘剂施加到整块板上,但是选择性地将胶粘剂施加到部分填充的板上常常使拼合变得不切实际或不可能。

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