ルネサスが超微細ピッチ接続によるCOC技術を開発

摘要

ルネサステクノロジは，ディジタル機器，高速ネットワーク機器などの高性能化を実現する次世代のパッケージング技術として，30μmの微細ピッチ接続によるチップ・オン・チップ（COC）技術ならびに，本技術を使用したCOC-FCBGA（Flip-Chip Ball Grid Array）のパッケージを開発した。今回の技術は，2枚のチップについて，それぞれの表面（回路形成面）の電極同士を，微小バンプかつ微細ピッチで直接接続するもので，チップ間のデータ転送速度の大幅な高速化ならびに超多ピン接続を可能にする。