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Advanced 0.13-μm CMOS Process Is Ready To Produce 2-GHz Processors

机译:先进的0.13μmCMOS工艺已准备生产2GHz处理器

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摘要

Two major semiconductor players have unwrapped plans to ramp up production in the 0.13-μm (130-nm) CMOS process. Combining innovations in copper wiring, silicon-on-insulator (SOI) transistors, and improved low-k dielectric insulation, IBM will begin manufacturing for external customers this year. Meanwhile, Intel is migrating to the 0.13-μm CMOS process for achieving speeds beyond 2 GHz for future Pen-tium lines.
机译:两家主要的半导体厂商已经展开计划,以提高0.13微米(130纳米)CMOS工艺的产量。结合铜线,绝缘体上硅(SOI)晶体管和改进的低k介电绝缘的创新,IBM将于今年开始为外部客户制造产品。同时,英特尔正在迁移至0.13μmCMOS工艺,以实现未来奔腾系列产品超过2 GHz的速度。

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