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Backplane Optical Interconnects Speed Past Copper

机译:背板光纤互连速度超过铜线

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摘要

The limitations of copper become more apparent when trying to move data at gigabit throughput. When running digital signals with clock rates over 20 GHz for any distance, the solution is fiber. System interconnects already incorporate fiber, and deployments like Verizon's FiOS use fiber f°r the last-mile connections. Custom fiber chip-to-chip and board-to-board interconnects have made the rounds, but the technology is gaining more ubiquity among these applications. Standards like VITA 66.4 (see "Will Optics Spell the Death of the Copper Backplane?" at electronic design.com) are driving vendors to deliver products like Samtec's FireFly product family (Fig. 1). FireFly actually addresses copper and fiber with data rates up to 28 Gb/s. A common connector is used to plug in modules that handle a dozen serial links via copper or fiber micro-ribbon cable. The protocol-agnostic system can handle Ethernet, InfiniBand, FibreChannel, and PCI Express. Key to its design is the implementation of a vertical-cavity surface-emitting laser (VCSEL) array.
机译:尝试以千兆位吞吐量传输数据时,铜的局限性变得更加明显。在任何距离上运行时钟频率超过20 GHz的数字信号时,解决方案都是光纤。系统互连已经集成了光纤,而Verizon的FiOS等部署在最后一公里连接中就使用了光纤。定制的光纤芯片到芯片和板对板互连已经取得了成功,但是该技术在这些应用中正变得越来越普及。诸如VITA 66.4之类的标准(请参阅electronicdesign.com上的“光学器件会毁灭铜底板的灭亡吗?”)正在推动供应商交付诸如Samtec的FireFly产品系列之类的产品(图1)。 FireFly实际上以高达28 Gb / s的数据速率处理铜缆和光纤。通用连接器用于插入通过铜缆或光纤微带电缆处理十二个串行链接的模块。与协议无关的系统可以处理以太网,InfiniBand,光纤通道和PCI Express。其设计的关键是实现垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列。

著录项

  • 来源
    《Electronic Design》 |2015年第6期|34-35|共2页
  • 作者

    BILL WONG;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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