机译:TiN金属栅电极厚度对基于HfSiON的MOSFET BTI和介电击穿的影响
Institute of Electronics Engineering, National Tsing Hua University, Hsinchu , Taiwan;
$D_{rm it}$; AlO; LaO; TiN metal gate electrode; bias temperature instability (BTI); high- $kappa$ gate dielectrics; time-dependent dielectric breakdown (TDDB);
机译:Ni-FUSI栅电极的结晶相对HfSiON MOSFET的偏置温度不稳定性和栅介电击穿的影响
机译:具有金属栅电极的高k栅介电Ge MOSFET的载流子迁移模型
机译:高/ splκ/栅极电介质和金属栅电极对100nm以下MOSFET的影响
机译:金属栅电极的双重性质对TaC / HfSiON MISFET中的BTI和介电击穿产生影响
机译:快速热CVD高k栅极电介质和CVD金属栅电极的技术开发和研究,用于未来的ULSI MOSFET器件集成:氧化锆和氧化ha。
机译:具有高k La2O3 / ZrO2栅极电介质的肖特基势垒SOI-MOSFET
机译:薄膜厚度和电极面积对金属化电容膜介电击穿特性的影响