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机译:在不同实验条件下MOSFET热载子降解的SPICE兼容紧凑模型
Indian Inst Technol, Dept Elect Engn, Mumbai 400076, India;
Indian Inst Technol, Dept Elect Engn, Mumbai 400076, India;
Channel length dependence; DEMOS; FinFETs; hot-carrier degradation (HCD) kinetics; MOSFETs; voltage and temperature dependence;
机译:B. Boukriss等人对“因热载流子注入而局部退化的短通道MOSFET中的1 / f噪声过冲的建模”发表评论并作回应
机译:表面沟道p-MOSFET中的热载流子建模和器件退化
机译:热载流注入局部降低的短通道MOSFET中1 / f噪声过冲的建模
机译:紧凑的可靠性模型,用于电路仿真中由于NBTI和热载流子效应而导致的高级p-MOSFET退化
机译:用于预测纳米复合材料在疲劳载荷条件下的降解和失效的实验方面和力学建模范例。
机译:一种用于监测MOSFET退化的非侵入式方法
机译:反转条件下纳米级MOSFET电容器仿真的香料兼容模型
机译:具有mOsFET的雪崩模式的spicetron的spICE宏模型