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机译:铜互连线加速寿命测试中的临时挤出故障
Capillary force; Copper damascene technology; Electromigration; Electron wind force; Soft failure; Temporary extrusion;
机译:使用突然死亡测试结构和OBIRCH在镶嵌铜互连中进行电迁移寿命测试
机译:使用突然死亡测试结构和OBIRCH在镶嵌铜互连中进行电迁移寿命测试
机译:使用突发死亡测试结构和obirch的镶嵌铜互连的电迁移寿命试验
机译:四分之一微米铜互连中的临时挤出故障的特征
机译:比较在快速负载条件下使用tin37lead和tin3.0silver0.5copper焊料安装在FR-4板上的电子组件的互连故障。
机译:海洋环境条件下B10铜镍合金的加速降解试验和预测失效分析
机译:加速的机械疲劳测试和微电子互连的寿命
机译:基于石英的Gaas平面肖特基二极管的加速寿命测试和失效分析