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机译:基于金诱导非晶硅结晶的低温晶圆键合
State Key Laboratory of Transducer Technology, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, Chinese Academy of Sciences, Shanghai, China;
Bonding strength; gold-induced crystallization; microstructure analysis; wafer bonding;
机译:基于薄的中间非晶Ge层的低温硅晶片键合中的气泡蒸馏机构和应力诱导的结晶
机译:基于溅射非晶Ge的低温无氧化物硅和锗晶片键合
机译:基于Ti / Si固态非晶化的低温硅晶片键合
机译:为什么在晶片直接键合之前的等离子体处理会增加低温范围内硅晶片对的粘合能量?
机译:低温钛基晶圆键合。
机译:低温键合法制备的LNOI / Si杂化晶片铌酸锂薄膜层中的残余应力
机译:通过晶片键合与非晶硅隔离层分开接触的单晶硅双层结构