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机译:非平坦化铜柱与钝化的低温铜铜粘合
Natl Chiao Tung Univ Dept Elect Engn Hsinchu 300 Taiwan;
Natl Chiao Tung Univ Dept Elect Engn Hsinchu 300 Taiwan;
Natl Chiao Tung Univ Dept Elect Engn Hsinchu 300 Taiwan;
Three-dimensional integration; Cu-Cu bonding; chip stacking;
机译:低温直接铜铜键合动力学
机译:用于全铜芯片到基板互连的铜柱的低温键合
机译:自组装单层暂时钝化的低温Cu-Cu热压结合及其结合强度的提高
机译:氢自由基预处理在环境空气中进行低温铜铜键合
机译:用于硅互连织物的电力输送和热萃取系统的铜铜热压粘合工艺开发
机译:通过在纳米孪晶Cu的(111)表面上蠕变实现低温直接铜-铜键合
机译:低温铜 - 铜Quasi-Di矩阵利用原子层沉积利用超薄金属层间形成