首页> 外文期刊>Electrical Design News >Selecting the correct process geometry and options
【24h】

Selecting the correct process geometry and options

机译:选择正确的工艺几何形状和选项

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
       

摘要

Most of the custom chips today, including ASICs, ASSPs (application-specific standard products), and special-purpose custom chips, have function blocks that do not require leading-edge processes. This situation has introduced the task of selecting which process node is the most appropriate for the design opportunity. The traditional metric for process selection is the speed requirement for the logic and the associated pin-to-pin clock rate. These criteria determinernthe minimum device geometry, the junction profiles, the number of layers of interconnect--which in turn determines the areal density of gates-and the type of substrate material. Most of the digital-only designs with fewer than 100 million gates use these criteria, and they work well.
机译:当今,大多数定制芯片,包括ASIC,ASSP(专用标准产品)和专用定制芯片,都具有不需要领先工艺的功能块。这种情况引入了选择哪个过程节点最适合设计机会的任务。流程选择的传统指标是逻辑的速度要求以及相关的引脚到引脚时钟速率。这些标准确定了最小的器件几何形状,结轮廓,互连的层数(进而决定了栅极的面密度)以及衬底材料的类型。门数少于1亿的大多数纯数字设计都使用这些标准,并且效果很好。

著录项

  • 来源
    《Electrical Design News》 |2009年第9期|14-14|共1页
  • 作者

    PALLAB CHATTERJEE;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 00:31:37

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号