机译:上浆导体,第五部分:分接导体
机译:调整电路保护和导体的大小-第2部分:调整馈线的电路保护和导体的大小与分支电路的大小相同
机译:高纵横比$ hbox {YBa} _ {2} hbox {Cu} _ {3} hbox {O} _ {7-delta} $涂层导体带的淬火的三维微米尺度建模—第二部分:几何和材料特性的影响及其对导体工程和磁体设计的影响
机译:基于BiSCCO-2223的带状导体中的导体架构,丝状互连和电流分布
机译:使用不对称尺寸的导体束降低导体表面电场强度的技术
机译:指挥作为演员:一种通过动态肌肉训练指挥的协作方法。
机译:比较介孔二氧化钛薄膜与具有相同质量密度的不同尺寸的空穴导体的回填
机译:主线最经济的导体大小的理论,相对于导体的重量和导体尺寸的测定的公式
机译:带状铜导体和磁带缠绕铜导体的高压浪涌测量