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机译:Dicer和MMSet催化的H4K20ME2促进核苷酸切除修复因子XPA至DNA损伤部位
机译:H4K20me2:安排核苷酸修复修复中DNA修复因子的募集
机译:核苷酸切除修复因子XPC-HR23B,XPA和RPA与受损DNA的相互作用
机译:核苷酸切除修复因子RPA和XPA与含有大块光反应性基团模拟损伤的DNA的相互作用
机译:DNA介导的REF1一致性变化:基础切除修复(BER)途径中蛋白质招募的可能机制
机译:内耳核苷酸切除修复因子的基因表达动力学和蛋白质分布,是顺式-二甲基二氯铂-II DNA损伤的函数。
机译:DICER和MMSET催化的H4K20me2将核苷酸切除修复因子XPA募集到DNA损伤位点
机译:Dicer和MMSet催化的H4K20ME2促进核苷酸切除修复因子XPA至DNA损伤部位