机译:陶瓷 - 金属组装铝银中界面缺陷的有限元分析
Finite element methodMechanical stressDefectsInterfaceMetalCeramic;
机译:垂直于双材料界面的裂纹的有限元分析:陶瓷-金属耦合的情况
机译:牙本质/粘接界面的微机械分析的有限元法;;牙本质/粘接界面的微机械分析的有限元法
机译:有限元模拟功能梯度陶瓷板的热机屈曲分析
机译:神经元-电极界面的有限元建模:从完全密封到缺陷密封的过渡过程中的密封阻力和刺激传递
机译:大规模有限元分析的一系列基于装配的无物理放气方法。
机译:评估植入物/组织接口对植入物的不同插入角度产生的应力 - 有限元方法的三维分析
机译:界面元素在岩土工程问题有限元分析中的作用。
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析