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康晋锋;
中国电子学会;
银;
机译:铝酸镧基板上甲基丙烯酸酯溶液制得的钇钡钡高硼酸超导薄膜的结构形成
机译:分析阳极和电解阴极产品的系统钇钡铜氧和钇钡铜-K-O
机译:聚合物-金属界面的研究,3-胺官能化聚苯乙烯/铜与羟基官能化聚苯乙烯/铜之间的界面特性分析
机译:吸附和加热时钨,钨,钨,钨,钨,镍,钨,镍,铜,镍,铜,镍,金,银,金,银,金,银,金,银,铜,金,银,铜,铜,钡,bar和氧共同吸附的多层膜功函数的变化
机译:钇 - 钡(,2)铜(,3)氧气(,7Δ)和镧(,1.85)锶(,0.15)铜 - 氧(,4)超导薄膜(,4)超导薄膜(,3)铜(,3)铜(,3)铜(,3)氧化液(,1.85)铜(,4)超导薄膜(4)超导薄膜(,4)超导薄膜电感的实验研究
机译:超声点焊铝铜接头的界面层研究
机译:钇-钡-铜-氧化物和铋-锶-钙-铜-氧化物超导薄膜的喷雾热解工艺
机译:银基底上高度织构的铊 - 钡 - 钙 - 铜 - 氧化物多晶超导薄膜。
机译:(包含TH,铜,氧,氟和至少一种钡和锶的超导体),其中至少含有th,铜,氧,氟
机译:用于滑动元件的耐磨保护层包括含有铬,铝,氮,氧和/或碳的基质,其中金属银以固溶体形式存储在基质中
机译:1,2-二氯乙烷的乙烯氧杂环丁烷催化剂,其中铜的分布应使得X与铜原子表面浓度之间的关系由表面上的Al / Cu(X)的比给出,并由铝 /铜
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